Чипсет материнской платы intel h110

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
4. Два разъема под оперативную память
5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

1. Поддерживает разгон процессора
2. Поддерживает разгон оперативной памяти
3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

• Product Collection IntelВ® 100 Series Chipsets
• Code Name Products formerly Skylake
• Status Launched
• Vertical Segment Desktop
• Launch Date Q3’15
• Bus Speed 5 GT/s
• Off Roadmap No
• Lithography 22 nm
• TDP 6 W
• Supports Overclocking No
• Use Conditions Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Supplemental Information

• Embedded Options Available Yes
• Datasheet View now

Memory Specifications

Processor Graphics

• # of Displays Supported ‡ 2

Expansion Options

• PCI Support No
• PCI Express Revision 2.0
• PCI Express Configurations ‡ x1, x2, x4
• Max # of PCI Express Lanes 6

I/O Specifications

• # of USB Ports 10
• USB Revision 3.0/2.0
• USB 3.0 Up to 4
• USB 2.0 Up to 10
• Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports 4
• RAID Configuration N/A
• Integrated LAN Integrated MAC
• Supported Processor PCI Express Port Configurations 1×16

Package Specifications

• Package Size 23mm x 23mm

Advanced Technologies

• IntelВ® Optaneв„ў Memory Supported ‡ No
• IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
• IntelВ® vProв„ў Platform Eligibility ‡ No
• IntelВ® ME Firmware Version 11
• IntelВ® HD Audio Technology Yes
• IntelВ® Rapid Storage Technology Yes
• IntelВ® Rapid Storage Technology enterprise No
• IntelВ® Standard Manageability No
• IntelВ® Smart Response Technology No
• IntelВ® Stable Image Platform Program (SIPP) No
• IntelВ® Rapid Storage Technology for PCI Storage No
• IntelВ® Smart Sound Technology No
• IntelВ® Platform Trust Technology (IntelВ® PTT) Yes

Security & Reliability

• IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ No
• IntelВ® Boot Guard Yes

Читайте также:  Найти сумму элементов каждого столбца матрицы

Ordering and Compliance

Ordering and spec information

IntelВ® GL82H110 Platform Controller Hub

• MM# 943515
• Spec Code SR2CA
• Ordering Code GLH110
• Stepping D1

Trade compliance information

• ECCN 5A992CN3
• CCATS G147881
• US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SR2CA

• 943515 PCN | MDDS

Compatible Products

7th Generation IntelВ® Coreв„ў i7 Processors

7th Generation IntelВ® Coreв„ў i5 Processors

7th Generation IntelВ® Coreв„ў i3 Processors

6th Generation IntelВ® Coreв„ў i7 Processors

6th Generation IntelВ® Coreв„ў i5 Processors

6th Generation IntelВ® Coreв„ў i3 Processors

IntelВ® PentiumВ® Processor G Series

IntelВ® CeleronВ® Processor G Series

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Supports Overclocking

Overclocking indicates the ability to achieve high core, graphics and memory frequencies by independently raising processor clock speeds without impacting other system components.

Use Conditions

Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report.
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

# of DIMMs per channel

DIMMs per Channel indicates the quantity of dual inline memory modules supported per each processor memory channel

PCI Support

PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

RAID Configuration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) is a storage technology that combines multiple disk drive components into a single logical unit, and distributes data across the array defined by RAID levels, indicative of the level of redundancy and performance required.

Integrated LAN

Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.

Supported Processor PCI Express Port Configurations

Configurations indicates the number of lanes and bifurcation capabilities for which the processor PCI express port is enabled. Note: The processor’s actual PCI express configurations will be determined or limited by the value of this chipset attribute even if the processor is capable of additional configurations.

Intel® Optane™ Memory Supported ‡

IntelВ® Optaneв„ў memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the IntelВ® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. IntelВ® Optaneв„ў memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

The Intel vProВ® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vProВ®

IntelВ® ME Firmware Version

IntelВ® Management Engine Firmware (IntelВ® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

IntelВ® HD Audio Technology

IntelВ® High Definition Audio (IntelВ® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, IntelВ® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.

IntelВ® Rapid Storage Technology

IntelВ® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to IntelВ® Matrix Storage Technology.

Читайте также:  Как поставить картинку на клавиатуру на андроиде

IntelВ® Rapid Storage Technology enterprise

Intel В® Rapid Storage Technology enterprise (Intel В® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.

IntelВ® Standard Manageability

IntelВ® Standard Manageability is a base set of manageability features, including: Boot Control, Power State Management, HW Inventory, Serial Over LAN, and Remote Configuration.

IntelВ® Smart Response Technology

IntelВ® Smart Response Technology combines the fast performance of a small solid state drive with the large capacity of a hard disk drive.

IntelВ® Stable Image Platform Program (SIPP)

The IntelВ® Stable Image Platform Program (IntelВ® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about IntelВ® SIPP

IntelВ® Rapid Storage Technology for PCI Storage

Enables IntelВ® Rapid Storage Technology features to operate on PCI Storage devices, providing protection, performance, and expandability for the platform.

IntelВ® Smart Sound Technology

IntelВ® Smart Sound Technology is an integrated digital signal processor (DSP) for audio offload and audio/voice features

IntelВ® Platform Trust Technology (IntelВ® PTT)

IntelВ® Platform Trust Technology (IntelВ® PTT) is a platform functionality for credential storage and key management used by Windows 8* and WindowsВ® 10. IntelВ® PTT supports BitLocker* for hard drive encryption and supports all Microsoft requirements for firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

IntelВ® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

More support options for IntelВ® H110 Chipset

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided «as-is» and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

IntelВ® Smart Response Technology requires a select IntelВ® Coreв„ў processor, an enabled chipset, IntelВ® Rapid Storage Technology software, and a properly configured hybrid drive (HDD + small SSD). Depending on system configuration, your results may vary. Contact your system manufacturer for more information.

Вместе с анонсом нового семейства процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151) компания Intel презентовала и обновленный набор чипсетов. Помимо флагманского Intel Z170, мы уже успели познакомиться с более доступными Intel H170 и Intel B150. В данном же обзоре поговорим о самом младшем представителе новой линейки чипсетов − Intel H110.

В отличие от старших моделей он поддерживает только 6 линий стандарта PCI Express 2.0, а также меньшее количество портов USB и SATA 6 Гбит/с. Дополнительно отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16.

В итоге таблица сравнения характеристик чипсетов серии Intel 100 выглядит следующим образом:

Чипсетные линии PCI Express 3.0

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

Максимальное количество портов SATA Express (x2)

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

Максимальное количество портов USB 3.0

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

Также отдельно отметим ограничение в один модуль оперативной памяти на каждый из двух каналов, что лимитирует максимальный объем оперативной памяти.

Исследовать практическую реализацию возможностей чипсета Intel H110 нам поможет материнская плата ASUS H110M-K D3. Она является доступной моделью начального уровня, которая при средней стоимости порядка $65 − 70 обладает вполне современным оснащением.

Читайте также:  Юникредит банк тюмень личный кабинет

Спецификация материнской платы ASUS H110M-K D3:

Производитель и модель

ASUS H110M-K D3 (rev 1.02)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151

Частота используемой памяти

1866* / 1600 / 1333 МГц

2 x DDR3 DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

Чипсет Intel H110 поддерживает:

4 x SATA 6 Гбит/с

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Кодек Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 x джампер сброса CMOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 х заглушка интерфейсной панели

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Дизайн и особенности платы

Поскольку новинка попала к нам на тестирование без упаковки и комплектации, то сразу перейдем к описанию ее внешнего вида. ASUS H110M-K D3 выполнена в формате microATX на печатной плате коричневого цвета. Она отличается достаточно простым и сдержанным оформлением в черных и серых тонах. Единственным ярким элементом является желтый радиатор охлаждения чипсета.

Компоновка набортных элементов выполнена на достаточно высоком уровне. Все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшей эксплуатацией системы на основе тестируемой модели.

Производитель также позаботился о том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны.

Единственным нюансом является тот факт, что видеокарта с двухслотовым кулером затрудняет доступ к колодке подключения фронтальной панели. Однако это не столь существенно, поскольку она потребуется вам только при первоначальной установке материнской платы.

Взглянув на обратную сторону ASUS H110M-K D3, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор закреплен при помощи пластиковых клипс.

В нижней части печатной платы расположена колодка подключения аудиоразъемов передней панели и S/PDIF Out. Дополнительно отметим колодки для активации портов USB 2.0 и USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.0, то их всего четыре: два внешних и два внутренних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS H110M-K D3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H110. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,6°C;
• полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77,2°C;
• дроссели подсистемы питания процессора – 81,2°C.

Температурные показатели чипсета в полном порядке, но того же нельзя сказать о температурах компонентов подсистемы питания процессора (сказывается отсутствие радиатора), однако до критических значений есть запас.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 4-контактный разъемы.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS H110M-K D3 есть три слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1 и обладает рядом фирменных особенностей. В обвязке кодека используются высококачественные аудиоконденсаторы. Сам же он защищен от электромагнитных наводок металлической полоской с подсветкой.

Интерфейсная панель модели ASUS H110M-K D3 включает в себя следующие порты:

• 2 x PS/2;
• 1 x LAN (RJ45);
• 2 x USB 3.0;
• 4 x USB 2.0;
• 1 x DVI-D;
• 1 x D-Sub;
• 3 x аудиопорта.

Данная конфигурация может быть смело охарактеризована как хорошая, ведь в наличии есть не только все самое необходимое, но даже больше: два видеовыхода, достаточное количество портов USB (включая два высокоскоростных USB 3.0), а также поддержка периферии PS/2. Отдельно отметим, что при помощи соответствующей колодки на печатной плате вы сможете вынести на заднюю панель корпуса порт COM.

Среди недостатков стоит отметить только неудобное подключение многоканальной акустики, для чего необходимо будет использовать аудиовыходы на передней панели ПК.

У ASUS H110M-K D3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, в то время как второй предназначен для системной вертушки.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования.

«EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране.

Либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам.

Все связанные с изменением ключевых параметров системы настройки находятся во вкладке «Ai Tweaker».

Множитель частоты памяти позволяет устанавливать скорость подключенных модулей в пределах от 800 до 4266 МГц.

Также при необходимости можно получить доступ к регулировкам задержек памяти.

Настройки, необходимые для оптимизации системы, сведены в таблицу: